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Wafer曲翘度检测应用

晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面越平整,克服弹性变形所做的工就越小,晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求,同时也有要保留其表面的光洁度要求。采用非接触光学测量方式,不会划伤甚至破坏工件,不仅能进行更高精度测量,在测量过程还不会触碰到表面影响光洁度,能保留完整的晶圆片表面形貌。瑞邦精控专注精密运动台,提供精密运动控制解决方案。

 

三轴精密运动台特点

-X轴气浮运动台,平面度±0.5μm/300mm。
-X轴重复定位精度±0.1μm/300mm。
-Z轴点到点移动,调整焦距,定位纹波。
-R轴轴向跳动≤100nm,摆角误差<1arc sec。
-R轴转速3000rpm
 
三轴结构
RBN-170-30Z-360R三轴精密运动台.jpg